# Home **Specification:** **Domain:** https://www.fed.de **Language:** de **Generated:** 2026-10-26 03:40:20 This site provides LLM-friendly Markdown output for all content pages. **Markdown Format:** Append `.md` to a page URL to get plain Markdown with YAML frontmatter. Pages that only link to another page or URL are listed without a Markdown link. - **Example:** `https://www.fed.de/verband.md` ## Page Structure - [Home](https://www.fed.de/): Der FED ist Partner für die gesamte Elektronikindustrie mit Angeboten zur beruflichen Aus- und Weiterbildung, Publikationen, Dokumenten und IPC-Richtlinien. [Markdown](https://www.fed.de/index.html.md) - [Verband](https://www.fed.de/verband): Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, darunter Leiterplattendesigner, EMS-Firmen, EDA-Firmen, Prozess- und Technologiedienstleister. [Markdown](https://www.fed.de/verband.md) - [Über uns](https://www.fed.de/verband/ueber-uns) - [Mitglied werden](https://www.fed.de/verband/mitglied-werden): Mitglieder im FED sind kleinere und mittlere Unternehmen, Institute und Universitäten. FED Mitglieder profitieren von der FED Vernetzung. - [Mitgliedsantrag](https://www.fed.de/verband/mitglied-werden/mitgliedsantrag): Mitglieder im FED sind kleinere und mittlere Unternehmen, Institute und Universitäten. FED Mitglieder profitieren von der FED Vernetzung. [Markdown](https://www.fed.de/verband/mitglied-werden/mitgliedsantrag.md) - [Regionalgruppen](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen): Der FED unterteilt sich in 12 Regionalgruppen. In Vorträgen und Workshops können Sie sich zu den Themen Leiterplattenherstellung, ESD und PCB fortbilden. [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen.md) - [Berlin](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/berlin): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/berlin.md) - [Dresden](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/dresden): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/dresden.md) - [Düsseldorf](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/duesseldorf): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/duesseldorf.md) - [Frankfurt a. Main](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/frankfurt-a-main): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/frankfurt-a-main.md) - [Hamburg](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/hamburg): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/hamburg.md) - [Hannover](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/hannover): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/hannover.md) - [Jena](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/jena): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/jena.md) - [München](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/muenchen): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/muenchen.md) - [Nürnberg](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/nuernberg): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/nuernberg.md) - [Stuttgart](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/stuttgart): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/stuttgart.md) - [Österreich](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/oesterreich): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/oesterreich.md) - [Schweiz](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/schweiz): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/schweiz.md) - [PLZ-Bereiche der Regionalgruppen](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/plz-bereiche-der-regionalgruppen): [Markdown](https://www.fed.de/verband/regionalgruppen/plz-bereiche-der-regionalgruppen.md) - [Arbeitskreise](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise): Alle Mitglieder haben die Möglichkeit in interessanten Arbeitskreisen und Projektgruppen mitzuarbeiten. [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise.md) - [Anmeldung Mitarbeit Arbeitskreis](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/anmeldung-mitarbeit-arbeitskreis): [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/anmeldung-mitarbeit-arbeitskreis.md) - [Arbeitskreis 3D-Elektronik](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik): [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-3d-elektronik.md) - [Arbeitskreis Design und Baugruppe](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-design-und-baugruppe): [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-design-und-baugruppe.md) - [Arbeitskreis Leiterplatte](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-leiterplatte): [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-leiterplatte.md) - [Arbeitskreis Normen und Richtlinien](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-normen-und-richtlinien): [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-normen-und-richtlinien.md) - [Arbeitskreis Umwelt und Nachhaltigkeit](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-umwelt-und-nachhaltigkeit): [Markdown](https://www.fed.de/verband/arbeitskreise/arbeitskreis-umwelt-und-nachhaltigkeit.md) - [Organisation](https://www.fed.de/verband/organisation): Die Organisation des Fachverbands Elektronik-Design unterteilt sich in Vorstand, Beirat und Geschäftsstelle. Hier entscheidet sich, was im Verband geschieht und es werden die Schwerpunkte des Verbandes festgelegt. Die Schwerpunkte des Verbandes reichen von ESD über EMV bis hin zu PCB. [Markdown](https://www.fed.de/verband/organisation.md) - [Geschäftsstelle](https://www.fed.de/verband/organisation/geschaeftsstelle): [Markdown](https://www.fed.de/verband/organisation/geschaeftsstelle.md) - [Vorstand](https://www.fed.de/verband/organisation/vorstand): [Markdown](https://www.fed.de/verband/organisation/vorstand.md) - [Beirat](https://www.fed.de/verband/organisation/beirat): [Markdown](https://www.fed.de/verband/organisation/beirat.md) - [Stellenangebot](https://www.fed.de/verband/organisation/stellenangebot): [Markdown](https://www.fed.de/verband/organisation/stellenangebot.md) - [Film 25. FED Konferenz](https://www.fed.de/verband/film-25-fed-konferenz): [Markdown](https://www.fed.de/verband/film-25-fed-konferenz.md) - [Mitglieder- und Dienstleisterverzeichnis](https://www.fed.de/verband/mitglieder-und-dienstleisterverzeichnis): [Markdown](https://www.fed.de/verband/mitglieder-und-dienstleisterverzeichnis.md) - [Profil](https://www.fed.de/verband/mitglieder-und-dienstleisterverzeichnis/profil): [Markdown](https://www.fed.de/verband/mitglieder-und-dienstleisterverzeichnis/profil.md) - [Kooperationspartner](https://www.fed.de/verband/kooperationspartner): [Markdown](https://www.fed.de/verband/kooperationspartner.md) - [Fachthemen](https://www.fed.de/fachthemen): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen.md) - [Leiterplatte & Design](https://www.fed.de/fachthemen/leiterplatte-design): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leiterplatte-design.md) - [Kupferdicke bei Leiterplatten](https://www.fed.de/fachthemen/leiterplatte-design/kupferdicke-bei-leiterplatten): Das FED-Dokument „Spezifikation der Kupferdicke bei Leiterplatten“ schafft Klarheit bei der Spezifikation und Bewertung von Kupferdicken in Leiterplatten. [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leiterplatte-design/kupferdicke-bei-leiterplatten.md) - [PCB-Lieferengpässe: Zeit zum Umdenken](https://www.fed.de/fachthemen/leiterplatte-design/pcb-lieferengpaesse-zeit-zum-umdenken): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leiterplatte-design/pcb-lieferengpaesse-zeit-zum-umdenken.md) - [Leitfaden High-Speed-Leiterplattendesign](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign.md) - [Inhaltsverzeichnis](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/inhaltsverzeichnis): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/inhaltsverzeichnis.md) - [Einleitung](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/einleitung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/einleitung.md) - [Leiterplatte und Lagenaufbau - Zusammenfassung](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/leiterplatte-und-lagenaufbau-zusammenfassung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/leiterplatte-und-lagenaufbau-zusammenfassung.md) - [Signalübertragung Grundlagen - Zusammenfassung](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/signaluebertragung-grundlagen-zusammenfassung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/signaluebertragung-grundlagen-zusammenfassung.md) - [Signalübertragung Praxis - Zusammenfassung](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/signaluebertragung-praxis-zusammenfassung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/signaluebertragung-praxis-zusammenfassung.md) - [Leiterplatten-Steckverbinder - Zusammenfassung](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/leiterplatten-steckverbinder-zusammenfassung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/leiterplatten-steckverbinder-zusammenfassung.md) - [Stromversorgungssystem - Zusammenfassung](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/stromversorgungssystem-zusammenfassung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/stromversorgungssystem-zusammenfassung.md) - [High-Speed-Tools](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/high-speed-tools): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/leitfaden-high-speed-leiterplattendesign/high-speed-tools.md) - [Baugruppenfertigung](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung.md) - [KI in der Elektronikbranche](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/ki-in-der-elektronikbranche): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/ki-in-der-elektronikbranche.md) - [KI im Arbeitsalltag](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/ki-im-arbeitsalltag): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/ki-im-arbeitsalltag.md) - [Datenaustauschformate für die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/datenaustauschformate-in-der-leiterplatten-und-baugruppenfertigung): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/datenaustauschformate-in-der-leiterplatten-und-baugruppenfertigung.md) - [FED-Lastenheft-Vorlage](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/fed-lastenheft-vorlage): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/baugruppenfertigung/fed-lastenheft-vorlage.md) - [Normen & Richtlinien](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien.md) - [Low Voltage Directive](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/low-voltage-directive): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/low-voltage-directive.md) - [Übersicht IEC Normen](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/uebersicht-iec-normen): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/uebersicht-iec-normen.md) - [Cyber Resilience Act](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/cyber-resilience-act): Der Cyber Resilience Act (CRA) tritt ab Dezember 2027 in Kraft und verpflichtet Hersteller elektronischer Geräte mit digitalen Elementen, wirksame Cybersicherheitsmaßnahmen nachzuweisen. Ziel ist es, die Resilienz von IoT-Geräten, vernetzter Industrieelektronik und Software zu erhöhen. Hersteller müssen Risiken analysieren, Sicherheitsmaßnahmen umsetzen und diese dokumentieren, inklusive Schutz bei Software-Updates, Sicherheitsfunktionen und Meldung von Sicherheitsvorfällen an das BSI. Die Anforderungen gelten für alle Geräte mit Schnittstellen wie Netzwerk, USB, NFC, Sensoren und Cloud-Anbindungen. Der CRA wird Teil des EU-Produktsicherheitskonzepts und erfordert eine CE-Kennzeichnung ab 2027. Informationsveranstaltungen und Schulungen, unter anderem mit TÜV Rheinland, unterstützen Unternehmen bei der Umsetzung. [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/cyber-resilience-act.md) - [Funkrichtlinie](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/funkrichtlinie): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/normen-richtlinien/funkrichtlinie.md) - [Umwelt & Nachhaltigkeit](https://www.fed.de/fachthemen/umwelt-nachhaltigkeit): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/umwelt-nachhaltigkeit.md) - [Proportionales Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept.md) - [2. Geschichte der Normung von Anschlussflächen](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept/2-geschichte-der-normung-von-anschlussflaechen): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept/2-geschichte-der-normung-von-anschlussflaechen.md) - [1. Kurze Einführung in das Thema](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept/1-kurze-einfuehrung-in-das-thema): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept/1-kurze-einfuehrung-in-das-thema.md) - [Inhaltsverzeichnis](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept/inhaltsverzeichnis): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/proportionales-anschlussflaechen-dimensionierungskonzept/inhaltsverzeichnis.md) - [Materialauswahl nach IPC-4101](https://www.fed.de/fachthemen/materialauswahl-nach-ipc-4101): [Markdown](https://www.fed.de/fachthemen/materialauswahl-nach-ipc-4101.md) - [ISOKO-Tool](https://www.fed.de/fachthemen/isoko-tool) - [Association](https://www.fed.de/association): FED represents the interests of 700 members from the electronics industry including PCB designers, PCB manufacturers and EMS companies. [Markdown](https://www.fed.de/association.md) - [Become a member](https://www.fed.de/association/become-a-member): Mitglieder im FED sind kleinere und mittlere Unternehmen, Institute und Universitäten. FED Mitglieder profitieren von der FED Vernetzung. [Markdown](https://www.fed.de/association/become-a-member.md) - [Regional Chapter](https://www.fed.de/association/regional-chapter): Der FED unterteilt sich in 12 Regionalgruppen. In Vorträgen und Workshops können Sie sich zu den Themen Leiterplattenherstellung, ESD und PCB fortbilden. [Markdown](https://www.fed.de/association/regional-chapter.md) - [Arbeitskreise](https://www.fed.de/association/arbeitskreise): Alle Mitglieder haben die Möglichkeit in interessanten Arbeitskreisen und Projektgruppen mitzuarbeiten. [Markdown](https://www.fed.de/association/arbeitskreise.md) - [Organisation](https://www.fed.de/association/organisation): Die Organisation des Fachverbands Elektronik-Design unterteilt sich in Vorstand, Beirat und Geschäftsstelle. Hier entscheidet sich, was im Verband geschieht und es werden die Schwerpunkte des Verbandes festgelegt. Die Schwerpunkte des Verbandes reichen von ESD über EMV bis hin zu PCB. [Markdown](https://www.fed.de/association/organisation.md) - [Kooperationspartner](https://www.fed.de/association/kooperationspartner): [Markdown](https://www.fed.de/association/kooperationspartner.md) - [Aus- und Weiterbildung](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung): Der FED ist Ihr Partner für die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften in der Leiterplatten- und Baugruppenfertig. - [Seminarkalender](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender): Terminübersicht aller Aus- und Weiterbildungsangebote des FED. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender.md) - [Confirmation](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender/confirmation): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender/confirmation.md) - [Detail](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender/detail): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender/detail.md) - [Anmeldung](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender/anmeldung): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminarkalender/anmeldung.md) - [Themenübersicht](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/themenuebersicht): Der FED bietet zertifizierte Schulungen zu den Themen Leiterplatten- und Baugruppen-Design, Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen, ESD-Schutz, deutschsprachige IPC-Zertifizierungen, Praxis Handlöten. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/themenuebersicht.md) - [Zertifizierter Elektronik-Designer](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed): Das Aus- und Weiterbildungskonzept für Leiterplattendesigner - fachliches Grund- und Spezialwissen ZED Level I bis IV. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed.md) - [ZED Level 1 - PCB Design Process](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-1): Baugruppendesign in Theorie und Praxis für 1-4 Lagen. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-1.md) - [ZED Level 2 - PCB Design Interfaces](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-2): Baugruppendesign in Theorie und Praxis für 6 Lagen. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-2.md) - [ZED Level 3 - PCB Design Extension](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-3): Baugruppendesign in Theorie und Praxis mit 18 Lagen. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-3.md) - [ZED Absolventen](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-absolventen): ZED Absolventen Leiterplattendesign leiterplattendesign.de leiterplattendesign.org. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-absolventen.md) - [Zertifizierter Elektronik-Designer \(alt\)](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer): Das Aus- und Weiterbildungskonzept für Leiterplattendesigner - fachliches Grund- und Spezialwissen ZED Level I bis IV. - [ZED Level II - Leiterplatten-Baugruppendesign 1](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-ii-leiterplatten-baugruppendesign-1): ZED Level II - Leiterplatten-Baugruppendesign 1 Leiterplattendesign leiterplattendesign.de leiterplattendesign.org. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-ii-leiterplatten-baugruppendesign-1.md) - [ZED Level III - Leiterplatten-Baugruppendesign 2](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-iii-leiterplatten-baugruppendesign-2): ZED Level III - Leiterplatten-Baugruppendesign 2 Leiterplattendesign leiterplattendesign.de leiterplattendesign.org. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/zertifizierter-elektronik-designer/zed-level-iii-leiterplatten-baugruppendesign-2.md) - [Elektronikfertigung](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung): Grundlagen und Spezialwissen-Seminare zu Themen des Elektronik-Designs und der Elektronikfertigung. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung.md) - [Funktechnologien](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/funktechnologien): Funkintegration – Grundlagen, Implementierung und Zertifizierung. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/funktechnologien.md) - [Elektronik für Militär und Raumfahrt](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/elektronik-fuer-militaer-und-raumfahrt): Grundlagen und Standards für Design und Fertigung von Militär- und Raumfahrtelektronik. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/elektronik-fuer-militaer-und-raumfahrt.md) - [FED-Basistraining](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/fed-basistraining): Grundlagenschulung mit praxisnahen Einblicken in ESD-Schutz, elektronische Bauteile und den gesamten Entstehungsprozess einer Leiterplatte – von der ersten Idee über SMT- und THT-Fertigung bis zum fertigen Produkt. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/fed-basistraining.md) - [Ionische Kontamination - ROSE TEST & Ionenchromatographie](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/ionische-kontamination-rose-test-ionenchromatographie): Im Seminar werden Hintergründe zur ionischen Kontaminationsmessung erläutert. Dabei werden der ROSE Test und die Ionenchromatographie sowie Praxiserfahrunge. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/ionische-kontamination-rose-test-ionenchromatographie.md) - [Obsoleszenz-Management in der Elektronik](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/obsoleszenz-management-in-der-elektronik): Grundlagen, Einführung und Anwendung von Obsoleszenz Management im Elektronikdesign. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/obsoleszenz-management-in-der-elektronik.md) - [UL-Zulassungen für Leiterplatten](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/ul-zulassungen-fuer-leiterplatten): Halbtages-Workshop - Ablauf neuer UL-Zertifizierungen und UL-Regeln. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/ul-zulassungen-fuer-leiterplatten.md) - [Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/abnahmekriterien-fuer-elektronische-baugruppen): Das FED-Training "Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen" vermittelt Kenntnisse über die in der Industrie anerkannten Abnahmekriterien. Diese Kriterien ermöglichen es dem Prüfer, die Abnahmefähigkeit der Prüfobjekte sicher zu beurteilen. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/abnahmekriterien-fuer-elektronische-baugruppen.md) - [Anwendung und Verarbeitung von Schutzlacken für elektronische Baugruppen](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/anwendung-und-verarbeitung-von-schutzlacken-fuer-elektronische-baugruppen): Im Training werden die Inhalte des Leitfadens der GfKORR für das Aufbringen bzw. die Eigenschaften einer Schutzbeschichtung geschult, sodass ein umfassendes und grundlegendes Verständnis der Beschichtung und ihrer Einsatzmöglichkeiten für die Funktionalität von elektronischen Baugruppen erreicht wird. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/anwendung-und-verarbeitung-von-schutzlacken-fuer-elektronische-baugruppen.md) - [Power Integrity Simulation](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/power-integrity-simulation): Praktische Anwendung beim PCB Entwurf, Übersicht über die Grundlagen, Einführung in die verwendeten CAD und Simulationstools, Praktische Übungen zur Power Integrity Simulation (Pre- und Postlayout). [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/power-integrity-simulation.md) - [Signal Integrity Simulation](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/signal-integrity-simulation): Praktische Anwendung beim PCB Entwurf, Übersicht über die Grundlagen, Einführung in die verwendeten CAD und Simulationstools, Praktische Übungen zur Signal Integrity Simulation (Pre- und Postlayout). [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/signal-integrity-simulation.md) - [Der Weg zur abnahmefähigen elektronischen Baugruppe](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/der-weg-zur-abnahmefaehigen-elektronischen-baugruppe): Anwenderseminar - Erfüllung visueller Abnahmeanforderungen („zulässig“ gemäß IPC-A-610), Rahmenbedingungen und Prozesse während der Baugruppenfertigung. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/der-weg-zur-abnahmefaehigen-elektronischen-baugruppe.md) - [Wenn Elektronik brennt](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/wenn-elektronik-brennt): Untersuchungen an Flachbaugruppen mit thermischen Ereignissen, analytische Methoden und Bewertung der Befunde. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/wenn-elektronik-brennt.md) - [Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/qualitaet-und-zuverlaessigkeit-von-leiterplatten-und-baugruppen): Seminar zu Leiterplatten- und Baugruppenqualität, Zuverlässigkeit, Prüfmethoden. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/qualitaet-und-zuverlaessigkeit-von-leiterplatten-und-baugruppen.md) - [Professionelle Beschaffung von Leiterplatten](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/professionelle-beschaffung-von-leiterplatten): Leiterplatten unter wirtschaftlichen und technologischen Gesichtspunkten effizient beschaffen und Kostenfaktoren im Einkauf von Leiterplatten beurteilen. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/professionelle-beschaffung-von-leiterplatten.md) - [Kabelkonfektion Praxis](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/kabelkonfektion-praxis): Fertigung von Leitungen und Kabeln, Crimp-Techniken, Montage von Baugruppen, Steckverbindern, Isolationsschutz und weitere Technologien der Kabelkonfektion. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/kabelkonfektion-praxis.md) - [Testverfahren für elektronische Baugruppen](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/testverfahren-fuer-elektronische-baugruppen): 1,5-Tages Seminar zur Behandlung von Abstrahlungsmechanismen - Praktische Übungen vertiefen das Erlernte - ZED Level IV Wahlseminar. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/testverfahren-fuer-elektronische-baugruppen.md) - [Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/kostenorientiertes-design-elektronischer-baugruppen): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/elektronikfertigung/kostenorientiertes-design-elektronischer-baugruppen.md) - [Online On-Demand](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand.md) - [Solderballs nach dem Reflowlöten](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/solderballs-nach-dem-reflowloeten): Das FED On Demand Seminar „Solderballs” befasst sich mit Lotperlen, wie Lost Solderballs, Spatter, Beading und Grainy Sold. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/solderballs-nach-dem-reflowloeten.md) - [Anmeldung On-Demand Seminar Solderballs](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/solderballs-nach-dem-reflowloeten/anmeldung-on-demand-seminar-solderballs): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/solderballs-nach-dem-reflowloeten/anmeldung-on-demand-seminar-solderballs.md) - [Das Reflowlötprofil - All you need is heat](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/das-reflowloetprofil-all-you-need-is-heat): Das Training vermittelt Mitarbeitern in der SMT-Fertigung wertvolle Tipps, wie sie Reflowlötprofile für ihre Baugruppen sinnvoll und präzise erstellen. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/das-reflowloetprofil-all-you-need-is-heat.md) - [Anmeldung On-Demand Seminar Reflowlötprofil](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/das-reflowloetprofil-all-you-need-is-heat/anmeldung-on-demand-seminar-reflowloetprofil): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/online-on-demand/das-reflowloetprofil-all-you-need-is-heat/anmeldung-on-demand-seminar-reflowloetprofil.md) - [ESD-Schutzmanagement](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/esd-schutzmanagement): Systematische Ausbildung von ESD-Schutz-Fachkräften - ESD-Schutzmanagement, ESD-Messpraktikum, Ausbildung zum ESD-Auditor. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/esd-schutzmanagement.md) - [ESD-Schutzmanagement](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/esd-schutzmanagement/esd-schutzmanagement): 3-Tages Seminar mit der Zertifizierung zum ESD-Schutzbeauftragten. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/esd-schutzmanagement/esd-schutzmanagement.md) - [IPC-Zertifizierung](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung): Deutschsprachige Schulungen zum CIS oder CIT auf Basis der internation anerkannten Richtlinien IPC-A-600, IPC-A-610, IPC/WHMA-A-620, J-STD-001, 7711/21. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung.md) - [IPC/WHMA-A-620 CIT/Trainer](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc/whma-a-620-cit/trainer): Abnahme von Kabeln, Kabelbäumen und Steckverbindern - 5-tägiger Intensiv- oder Rezertifizierungskurs für CIT/Trainer. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc/whma-a-620-cit/trainer.md) - [IPC/WHMA-A-620 CIS/Spezialist](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc/whma-a-620-cis/spezialist): Die Schulung orientiert sich an der IPC- Richtlinie IPC/WHMA-A-620B, welche das umfassendste Werk mit Qualitätskriterien für die Abnahme von Kabeln, Kabelbä. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc/whma-a-620-cis/spezialist.md) - [IPC-A-610 CIT/Trainer](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-610-cit/trainer): Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen - Kurs für CIT/Trainer IPC-A-610 Anwendung in Fertigung, Qualitätssicherung und Wareneingang. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-610-cit/trainer.md) - [IPC-A-610 CIS/Spezialist](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-610-cis/spezialist): Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen - Kurs für CIS/Spezialisten IPC-A-610 Anwendung in Fertigung, Qualitätssicherung und Wareneingang. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-610-cis/spezialist.md) - [IPC-A-600 CIT/Trainer](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-600-cit/trainer): Abnahmekriterien für Leiterplatten - 3-tägiger Intensiv- oder Rezertifizierungskurs für CIT/Trainer Die IPC-A-600-Kriterien werden im Detail vermittelt. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-600-cit/trainer.md) - [IPC-A-600 CIS/Spezialist](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-600-cis/spezialist): Abnahmekriterien für Leiterplatten - 3-tägiger Intensiv- oder Rezertifizierungskurs für Spezialisten. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/ipc-zertifizierung/ipc-a-600-cis/spezialist.md) - [Inhouse](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/inhouse): Eine Vielzahl der FED Kurse und Seminare werden auch als Inhouse-Veranstaltung angeboten. [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/inhouse.md) - [Anfrage Inhouse Schulung](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/inhouse/anfrage-inhouse-schulung): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/inhouse/anfrage-inhouse-schulung.md) - [Seminars in English](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminars-in-english): [Markdown](https://www.fed.de/aus-und-weiterbildung/seminars-in-english.md) - [Veranstaltungen](https://www.fed.de/veranstaltungen): Alle Veranstaltungen des FED auf einen Blick: Regionalgruppentreffen, FED-Konferenz, PCB Designertag zu den Themen rund um Elektronik-Design und -Fertigung. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen.md) - [Veranstaltungskalender](https://www.fed.de/veranstaltungen/veranstaltungskalender): Alle Veranstaltungen des Jahres auf einen Blick! [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/veranstaltungskalender.md) - [FED-Konferenz](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-konferenz): Einmal jährlich findet die zweitägige FED-Konferenz statt. Im Zentrum der Konferenz steht Elektronik-Design, Leiterplatten- und Baugruppenherstellung. - [27. FED-Konferenz in Bremen](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-konferenz/27-fed-konferenz-in-bremen): Additive Fertigungstechnologie Additive Manufacturing 5G mobil vernetzt hochintegriert. - [FED talks](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-talks): Alles Seminartermine und Events des Jahres auf einen Blick! [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-talks.md) - [FED vor Ort](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-vor-ort): Alles Seminartermine und Events des Jahres auf einen Blick! [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-vor-ort.md) - [PCB-Designer-Tag](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag): Der PCB-Designer-Tag ist insbesondere für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer interessant ist. - [PCB-Designer-Tag 2026](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2026): Aktuelle Vortragsthemen, anschauliche Ausführungen und engagierte Auftritte von erfahrenen Praktikern für fertigungsgerechtes Leiterplattendesign. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2026.md) - [PCB-Designer-Tag 2025](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2025): Aktuelle Vortragsthemen, anschauliche Ausführungen und engagierte Auftritte von erfahrenen Praktikern für fertigungsgerechtes Leiterplattendesign. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2025.md) - [Anmeldung 13. PCB Designer Tag 2025](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2025/anmeldung-13-pcb-designer-tag-2025): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2025/anmeldung-13-pcb-designer-tag-2025.md) - [PCB-Designer-Tag 2024](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2024): Aktuelle Vortragsthemen, anschauliche Ausführungen und engagierte Auftritte von erfahrenen Praktikern für fertigungsgerechtes Leiterplattendesign. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2024.md) - [Anmeldung 12. PCB Designer Tag 2024](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2024/anmeldung-12-pcb-designer-tag-2024): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2024/anmeldung-12-pcb-designer-tag-2024.md) - [11. PCB-Designer-Tag 2023](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/11-pcb-designer-tag-2023): Aktuelle Vortragsthemen, anschauliche Ausführungen und engagierte Auftritte von erfahrenen Praktikern für fertigungsgerechtes Leiterplattendesign. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/11-pcb-designer-tag-2023.md) - [Anmeldung](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/11-pcb-designer-tag-2023/anmeldung): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/11-pcb-designer-tag-2023/anmeldung.md) - [10. PCB-Designer-Tag](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/10-pcb-designer-tag): Der PCB-Designer-Tag ist insbesondere für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer interessant. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/10-pcb-designer-tag.md) - [9. PCB-Designer-Tag](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/9-pcb-designer-tag): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/9-pcb-designer-tag.md) - [8. PCB-Designer-Tag](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/8-pcb-designer-tag): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/8-pcb-designer-tag.md) - [PCB-Designer-Tag 2019](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2019): Der PCB-Designer-Tag ist insbesondere für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer interessant ist. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-designer-tag/pcb-designer-tag-2019.md) - [PCB Design Award](https://www.fed.de/veranstaltungen/pcb-design-award): Alle zwei Jahre wird der PCB Design Award verliehen. Leiterplattenhersteller sind eingeladen ihre Arbeit für den Award einzureichen. - [FED Austrian Electronics Day](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day.md) - [Austrian Electronics Day 26.11.2026](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day/austrian-electronics-day-26112026): Weiterbildung, Diskussion und Networking für die österreichische Elektronikindustrie. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day/austrian-electronics-day-26112026.md) - [Austrian Electronics Day 18.06.2026](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day/austrian-electronics-day-18062026): Weiterbildung, Diskussion und Networking für die österreichische Elektronikindustrie. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day/austrian-electronics-day-18062026.md) - [Austrian Electronics Day 2025](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day/austrian-electronics-day-2025): Weiterbildung, Diskussion und Networking für die österreichische Elektronikindustrie. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/fed-austrian-electronics-day/austrian-electronics-day-2025.md) - [embedded world 2026](https://www.fed.de/veranstaltungen/embedded-world-2026) - [Pan-European Electronics Design Conference](https://www.fed.de/veranstaltungen/pan-european-electronics-design-conference) - [Termin](https://www.fed.de/veranstaltungen/termin): Der FED vor Ort – Alle Veranstaltungen auf einen Blick. [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/termin.md) - [Anmeldung Mitgliederversammlung 2026](https://www.fed.de/veranstaltungen/anmeldung-mitgliederversammlung-2026): [Markdown](https://www.fed.de/veranstaltungen/anmeldung-mitgliederversammlung-2026.md) - [3D-Elektronik](https://www.fed.de/3d-elektronik): [Markdown](https://www.fed.de/3d-elektronik.md) - [3D-Modell](https://www.fed.de/3d-elektronik/3d-modell): [Markdown](https://www.fed.de/3d-elektronik/3d-modell.md) - [Wissensdatenbank](https://www.fed.de/wissensdatenbank): Fach-Datenbank des FED zu Elektronik Baugruppen Fertigung und Leiterplattendesign. [Markdown](https://www.fed.de/wissensdatenbank.md) - [Artikel](https://www.fed.de/wissensdatenbank/artikel): [Markdown](https://www.fed.de/wissensdatenbank/artikel.md) - [Mitglieder-Update](https://www.fed.de/mitglieder-update): [Markdown](https://www.fed.de/mitglieder-update.md) - [Awards](https://www.fed.de/awards): [Markdown](https://www.fed.de/awards.md) - [PCB-Design-Award](https://www.fed.de/awards/pcb-design-award) - [Paul-Award](https://www.fed.de/awards/paul-award) - [Sponsoring Awards](https://www.fed.de/awards/sponsoring-awards): [Markdown](https://www.fed.de/awards/sponsoring-awards.md) - [on-demand](https://www.fed.de/on-demand) - [ak](https://www.fed.de/ak) - [mgv](https://www.fed.de/mgv) - [youtube](https://www.fed.de/youtube-1) - [reflow](https://www.fed.de/reflow) - [ipc](https://www.fed.de/ipc) - [high-power](https://www.fed.de/high-power) - [high-speed](https://www.fed.de/high-speed) - [si](https://www.fed.de/si) - [pi](https://www.fed.de/pi) - [basistraining](https://www.fed.de/basistraining) - [ZED1](https://www.fed.de/zed1) - [embedding-seminar](https://www.fed.de/embedding-seminar) - [hochschulflyer](https://www.fed.de/hochschulflyer) - [404 Seite nicht gefunden](https://www.fed.de/404-seite-nicht-gefunden): Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung ist Partner für die gesamte Elektronikindustrie. [Markdown](https://www.fed.de/404-seite-nicht-gefunden.md)